Lösungen zur optischen Qualitätskontrolle

Test & Measurement bezeichnet alle industriellen Applikationen, bei denen mikroskopische Strukturen dargestellt und analysiert werden müssen.

Hier einige Auszüge in denn die Imaging Module eingesetzt werden:

- Halbleitertechnik, SMD Kontrolle, Lötstellenanalyse

- Automobil, Qualitätskontrolle, Prozesskontrolle, Zylinderinspektion

- Metallographie (Härteprüfung, Crimp-Analyse, Schweißnahtkontrolle)

- Energie, Solarwafer-Kontrolle

Optische Vermessung von Maschenweiten mit dem kompakten ‘Profile Projector’

Im Gegensatz zu mechanischen Prüfverfahren mit Prüfsand oder Glaskugeln ist die optische Vermessung der Maschendimensionen ein schnelles und zuverlässiges Messverfahren und ideal für die inline Kontrolle von Fertigungsergebnissen in einer Industrie 4.0 Umgebung.

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Aufgaben

- Korn- und Gefügeanalyse von Metallen

- vorausschauende Wartung von Produktionsprozessen

- Qualitätskontrolle von mechanischen Teilen

- Schadensbeurteilung von Metallfehlfunktionen

Lösung

- IM·compact M (MVM) mit integrierter Ring- und Koaxialbeleuchtung

- geringer Platzbedarf mit tragbarem Mikroskopstativ und Koffer

- kostenlose einfach zu bedieneende OptoViewer 2.0 - Software

- vorkalibrierte Module, direkt einsatzbereit

Mehrwert

- All-in-One-Digitalmikroskop

- Mikrometer/Pixel-Auflösung mit großem FoV

- hoher Kontrast und Farbstabilität

- Reproduzierbarkeit des Bildes

Application note (engl.)(Einseiter)        

Application note (engl.) (Vierseiter) 

Aufgaben

- optische Fehleranalyse, Qualitätskontrolle und Dokumentation von ICs, FPGAs, BGAs

- einseitige, zweiseitige oder multilayer PCB Inspektion

- Erkennen von Rissen, Kurzschlüssen, defekten elektrische Verbindungen oder Brücken

- optische Post-Bond- / Post-Reflow-Inspektion mit Pin-Zählung und Komponenten-Identifizierung

- Auffinden von Unregelmäßigkeiten in der Waferbeschichtung

- Analyse von Verunreinigungen, Rissen bzw. Identifizierung von Partikeln und Kratzern

Lösung

- IM·compact M oder IM·linea XL in der monochromen oder in der Farbvariante

 - anwendungsoptimierte Optoelektronik in USB 3.1 oder GigE verfügbar - Plug&Play

- einfach zu bedienende und kostenlose OptoViewer 2.0 - Software

- verschiedene SDK und Toolkits sowie BV-Plugins für die Maschinenintegration

Mehrwert

- All-in-One-Digitalmikroskop optimiert für den mobilen Einsatz

- Kompakter als herkömmliche Mikroskope 

- zuverlässige Bilddaten mit höchster Bildqualität und guter Farbtreue

- gutes Preis-Leistungs-Verhältnis mit Software-Unterstützung

Application note (engl.) (Einseiter)         

Application note (engl.) (Vierseiter) 

Zur Analyse von spiegelnden Wafer-Oberflächen und der Darstellung kleinster Strukturen ist ein Digitalmikroskop IM·compact Moptimal geeignet. 

Folgende Eigenschaften sind einzigartig in einem einzigen Vision Sensor:

- integrierte koaxial Aufsicht- Hellfeldbeleuchtung

 - kompakter und robuster Aufbau 

- schnelle Wechselmöglichkeit zwischen verschiedenen Modulen

- apochromatisch korrigierte Mikroskopoptik mit langem Arbeitsabstand

- 5MP IMX Sony-Bildsensor

- offene Softwarearchitektur mit eigenem SDK

Bild: Imaging Module der Serie IC10-05 (Nummer kopieren und im IM·ProductFinder Datenblatt downloaden)

Die Analyse von Schweißergebnissen ist eine typische Herausforderung für Metallographie-Labors. Das Machine Vision Microscope (MVM) mit Koaxial- und Ringlichtbeleuchtung ist perfekt für die Mikro-Schweißnahtprüfung.

Ein digitales Plug&Play-Mikroskop.

- Systemvergrößerung: 3,75x

- FoV [mm]: 2,3 x 1,9

- Arbeitsabstand [mm]: 37

- Messauflösung [µm/Pixel]: 0,9

- Sensor: 5MP Sony IMX264 monochrom

- Interface: USB 3.1 Gen1

Mit dem kostenlosen OptoViewer ist es auch möglich, vorkalibrierte Messungen einfach durchzuführen.

Bild: Imaging Module IC10-05o33CU3101 (Nummer kopieren und im IM·ProductFinder Datenblatt downloaden)

Eine Mikrohärteprüfung erfordert sehr hochwertige optische Mikroskopie-Bilder. Opto liefert seit Jahren Imaging Module in diese Branche.

solino^TM bietet hierbei einen erheblichen Mehrwert:

- mittels Reflexionsanalyse können Mikroeinkerbungen oder andere Anomalien auf einer großen Oberfläche erkannt werden

- mit einer Standardkamera, kann die Position eines μm großen Einschnitts innerhalb einer großen Fläche bestimmt werden

- durch die verwendete solino^TM-Technologie ist der 'Vision'-Aufbau unabhängig von der Objektoberfläche oder den Umgebungslichtbedingungen