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Test & Measurement

Lösungen zur optischen Qualitätskontrolle

Test & Measurement bezeichnet alle industriellen Applikationen, bei denen mikroskopische Strukturen dargestellt und analysiert werden müssen.

Hier einige Auszüge in denn die Imaging Module eingesetzt werden:

- Halbleitertechnik, SMD Kontrolle, Lötstellenanalyse

- Automobil, Qualitätskontrolle, Prozesskontrolle, Zylinderinspektion

- Metallographie (Härteprüfung, Crimp-Analyse, Schweißnahtkontrolle)

- Energie, Solarwafer-Kontrolle

 

Imaging Module für die Materialwissenschaften

Metallurgical Sample Analysis

Aufgaben

- Korn- und Gefügeanalyse von Metallen

- vorausschauende Wartung von Produktionsprozessen

- Qualitätskontrolle von mechanischen Teilen

- Schadensbeurteilung von Metallfehlfunktionen


Lösung

- IM·compact M (MVM) mit integrierter Ring- und Koaxialbeleuchtung

- geringer Platzbedarf mit tragbarem Mikroskopstativ und Koffer

- kostenlose einfach zu bedieneende OptoViewer 2.0 - Software

- vorkalibrierte Module, direkt einsatzbereit


Mehrwert

- All-in-One-Digitalmikroskop

- Mikrometer/Pixel-Auflösung mit großem FoV

- hoher Kontrast und Farbstabilität

- Reproduzierbarkeit des Bildes


Application note (engl.)(Einseiter)        

Application note (engl.) (Vierseiter) 

Wafer- und PCB-Kontrolle mit Imaging Modulen

Aufgaben

- optische Fehleranalyse, Qualitätskontrolle und Dokumentation von ICs, FPGAs, BGAs

- einseitige, zweiseitige oder multilayer PCB Inspektion

- Erkennen von Rissen, Kurzschlüssen, defekten elektrische Verbindungen oder Brücken

- optische Post-Bond- / Post-Reflow-Inspektion mit Pin-Zählung und Komponenten-Identifizierung

- Auffinden von Unregelmäßigkeiten in der Waferbeschichtung

- Analyse von Verunreinigungen, Rissen bzw. Identifizierung von Partikeln und Kratzern


Lösung

- IM·compact M oder IM·linea XL in der monochromen oder in der Farbvariante

 - anwendungsoptimierte Optoelektronik in USB 3.1 oder GigE verfügbar - Plug&Play

- einfach zu bedienende und kostenlose OptoViewer 2.0 - Software

- verschiedene SDK und Toolkits sowie BV-Plugins für die Maschinenintegration


Mehrwert

- All-in-One-Digitalmikroskop optimiert für den mobilen Einsatz

- Kompakter als herkömmliche Mikroskope 

- zuverlässige Bilddaten mit höchster Bildqualität und guter Farbtreue

- gutes Preis-Leistungs-Verhältnis mit Software-Unterstützung

   

 

Application note (engl.) (Einseiter)         

Application note (engl.) (Vierseiter) 


Wafer-Screening mit einem IM·compact M Digitalmikroskop

Zur Analyse von spiegelnden Wafer-Oberflächen und der Darstellung kleinster Strukturen ist ein Digitalmikroskop IM·compact Moptimal geeignet. 

Folgende Eigenschaften sind einzigartig in einem einzigen Vision Sensor:

- integrierte koaxial Aufsicht- Hellfeldbeleuchtung

 - kompakter und robuster Aufbau 

- schnelle Wechselmöglichkeit zwischen verschiedenen Modulen

- apochromatisch korrigierte Mikroskopoptik mit langem Arbeitsabstand

- 5MP IMX Sony-Bildsensor

- offene Softwarearchitektur mit eigenem SDK


Bild: Imaging Module der Serie IC10-05 (Nummer kopieren und im IM·ProductFinder Datenblatt downloaden)

Schweißnahtinspektion

Die Analyse von Schweißergebnissen ist eine typische Herausforderung für Metallographie-Labors. Das Machine Vision Microscope (MVM) mit Koaxial- und Ringlichtbeleuchtung ist perfekt für die Mikro-Schweißnahtprüfung.

Ein digitales Plug&Play-Mikroskop.

- Systemvergrößerung: 3,75x

- FoV [mm]: 2,3 x 1,9

- Arbeitsabstand [mm]: 37

- Messauflösung [µm/Pixel]: 0,9

- Sensor: 5MP Sony IMX264 monochrom

- Interface: USB 3.1 Gen1

Mit dem kostenlosen OptoViewer ist es auch möglich, vorkalibrierte Messungen einfach durchzuführen.


Bild: Imaging Module IC10-05o33CU3101 (Nummer kopieren und im IM·ProductFinder Datenblatt downloaden)

Härteprüfung (Vickers & Brinell)

Hardness Testing

Eine Mikrohärteprüfung erfordert sehr hochwertige optische Mikroskopie-Bilder. Opto liefert seit Jahren Imaging Module in diese Branche.


solinoTM bietet hierbei einen erheblichen Mehrwert:

- mittels Reflexionsanalyse können Mikroeinkerbungen oder andere Anomalien auf einer großen Oberfläche erkannt werden

- mit einer Standardkamera, kann die Position eines μm großen Einschnitts innerhalb einer großen Fläche bestimmt werden

- durch die verwendete solinoTM-Technologie ist der 'Vision'-Aufbau unabhängig von der Objektoberfläche oder den Umgebungslichtbedingungen

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